Cube系列X射線熒光分析測厚儀

Cube系列X射線熒光分析測厚儀

一、功能

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標準（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

鍍層層數：多至5層。

測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米。

測量時間：通常35秒-180秒。

樣品大尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x高)。

測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

可測厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結構而定。

同時定量測量8個元素。

定性鑒定材料達20個元素。

自動測量功能：編程測量，自定測量；修正測量功能：底材修正，已知樣品修正
定性分析功能：光譜表示，光譜比較；定量分析功能：合金成份分析
數據統(tǒng)計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。 

二、Cube系列X射線熒光分析測厚儀特點

采用基本參數法校準，可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。

X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面高低不一的樣品也可以正確測量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調整Z軸距離，導致測量光程的變化，引起測量的誤差。

具有多種測試功能，僅需要一臺儀器，即可解決多種測試

相比其他分析設備，投入成本低

儀器操作簡單，便可獲得很好的準確性和重現性

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,*的FP分析軟件,真正做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.

 產品技術參數：